AMD RYZEN 3000-SERIJA

AMD (NASDAQ: AMD) je ušao u tehnološku istoriju najavom računarskih i grafičkih proizvoda visokih performansi zasnovanih na 7 nm, a koji bi trebalo da donesu nove nivoe performansi, funkcija i iskustava za gejmere, entuzijaste i stvaraoce sadržaja. Tokom prvog otvaranja Computex-a, predsednik i generalni direktor AMD-a dr Lisa Su, najavila je:

• Novo jezgro „Zen 2“ – uveliko nadmašuje istorijski trend poboljšanja performansi, procenjeno i do 15% instructions per clock (IPC), u poređenju sa prethodnom arhitekturom „Zen“. „Zen 2“ CPU jezgro koje napaja AMD Ryzen i EPYC ™ procesore nove generacije takođe uključuje značajna unapređenja dizajna, uključujući veće veličine keša i redizajnirani floating point motor.   
• Porodica procesora – AMD Ryzen 3. generacije, uključujući novi 12-jezgarni procesor Ryzen 9, koji nudi liderske performanse.
• AMD X570 čipset za socket AM4, prvi svetski PCIe 4.0 čipset sa više od 50 novih matičnih ploča po lansiranju.   
• RDNA arhitektura za gejming, namenjena pokretanju računarskih igara budućnosti, konzola i cloud-a; predviđa se da će u manjem paketu pružiti neverovatne performanse, snagu i memorijsku efikasnost.   
• Porodica grafičkih kartica sa 7nm –  AMD Radeon RX 5700 serija koja sadrži brzu GDDR6 memoriju i podršku za PCIe 4.0 interfejs.

Dr Su-u su se pridružili i drugi tehnološki lideri, kao  što su: potpredsednik Microsoft Corporate, Roanne Sones, glavni operativni direktor kompanije ASUS, Joe Hsieh, glavni izvršni direktor kompanije Acer, Jerry Kao i mnoštvo drugih značajnih industrijskih igrača koji će predstaviti širinu i dubinu AMD računarskog i grafičkog ekosistema visokih performansi.

„2019. godina za AMD je neverovatan početak, jer slavimo 50 godina inovacija isporučujući liderske proizvode i pomerajući granice onoga što je moguće sa našom računarskom i grafičkom tehnologijom“, rekla je dr Su. „Učinili smo značajna strateška ulaganja u jezgra nove generacije, i primenili novi pristup dizajniranju čipleta i naprednih procesorskih tehnologija, za isporuku 7nm-skih vodećih tehnoloških proizvoda. Izuzetno smo uzbuđeni što ćemo započeti Computex 2019 zajedno sa našim partnerima, a sve to dok se pripremamo da na tržište plasiramo novu generaciju procesora Ryzen desktop, EPYC serverski portfolio i Radeon RX gejmerske grafičke kartice. “

AMD desktop serija visokih performansi – novosti

Krećući se putem liderstva, AMD najavljuje treću generaciju AMD Ryzen desktop procesora, najnaprednije desktop procesore na svetu, sa revolucionarnim performansama u gejmerskim aplikacijama, aplikacijama za produktivnost i stvaranje sadržaja. Na osnovu nove jezgarne arhitekture „Zen 2“ kao i sa AMD čiplet pristupom dizajnu, očekuje se da će AMD Ryzen desktop procesori treće generacije ponuditi bolje performanse keš memorije nego ikada ranije a kako bi se došlo do elitnih gejmerskih performansi. Uz to, svi Ryzen procesori treće generacije podržani su prvim PCIe 4.0 interfejsom, a za najnaprednije dostupne matične ploče, grafike i tehnologije skladištenja, postavljajući novi standard performansi i pružajući vrhunsko potrošačko iskustvo

Sa porodicom desktop procesora AMD Ryzen 3. generacije, AMD je predstavio i novu kategoriju desktop procesora Ryzen 9, sa vodećom serijom, sa 12 jezgara / 24 thread-a, Ryzen 9 3900X.

3. generacija AMD Ryzen desktop procesora

AMD je takođe predstavio novi X570 čipset za socket AM4, podržavajući prvi PCIe 4.0 interfejs u svetu, koji nudi 42% brže performanse skladištenja u odnosu na PCIe 3.09, omogućavajući grafičke kartice, mrežne uređaje i NVMe uređaje visokih performansi. PCIe 4.0 udvostručuje propusnost matičnih ploča sa X570 čipsetom u odnosu na PCIe 3.0. X570 nudi najveću spremnost ekosistema u istoriji AMD-a, sa 50 novih modela matičnih ploča koji se očekuju od ASRock-a, Asus-a, Colorful-a, Gigabyte-a, MSI-a, kao i u sferi PCIe 4.0 storage rešenja, uključujući Galaxy, Gigabyte i Phison. Očekuje se da će procesori AMD Ryzen treće generacije biti dostupni za globalnu kupovinu 7. jula 2019.

>>Izvor

^{1.Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-13}

^{2.Testing by AMD Performance Labs as of 5/23.2918 AMD “Zen2” CPU-based system scored an estimated 15% higher than previous generation AMD “Zen” based system using estimated SPECint®_rate_base2006 results. SPEC and SPECint are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org. GD-141}

^{3.“Advanced” defined as superior process technology in a smaller node and unique support for PCIe® Gen 4 in the gaming market as of 05/26/2019. RZ3-14}

^{7.Though both are often measured in watts, it is important to distinguish between thermal and electrical watts. Thermal wattage for processors is conveyed via thermal design power (TDP). TDP is a calculated value that conveys an appropriate thermal solution to achieve the intended operation of a processor. Electrical watts are not a variable in the TDP calculation. By design, electrical watts can vary from workload to workload and may exceed thermal watts. GD-109}

^{9.Testing as of 05/20/2019 by AMD Performance Labs using a 3rd Gen AMD Ryzen™ Processor in Crystal DiskMark 6.0.2. Results may vary with configuration. RZ3-12} 

Share via social media:

Related Articles

December 21, 2023 IT vesti

Podigni veštačku inteligenciju na sledeći nivo sa Dell PowerEdge serverima i najnovijim akceleratorima

Dell PowerEdge R760xa serveri su dizajnirani i izgrađeni za ubrzana ("accelerated") radna opterećenja kako bi poboljšali grafičke operacije i saradnju. Ubrzani uvidi i vodeće...

May 27, 2024 IT vesti

Intel AI platforme ubrzavaju Microsoft Phi-3 GenAI modele

Intel je validirao i optimizovao svoj portfolio AI proizvoda za klijentske računare, rad na ivici i data centre za nekoliko Microsoftovih Phi-3 porodica otvorenih...